財聯社資訊獲悉，電子材料咨詢公司TECHCET報告指出，預計全球光刻膠市場將在2024年實現反彈，增長7%，總額達到25.7億美元。TECHCET首席策略師Karey Holland博士說：“增長最快的光刻膠產品是EUV和KrF，因為這兩種產品都用于引入先進邏輯和存儲器等新技術。”

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一、KrF、ArF光刻膠將為兵家必爭之地

光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質，用于芯片制造的光刻環節，是必不可缺的關鍵材料。光刻膠能夠利用光化學反應，經過曝光、顯影等光刻工藝，將所需微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上。半導體光刻膠使用主要取決于制程，通常越先進制程相應需要使用越短曝光波長光刻膠，以達到特征尺寸微小化。

摩爾定律趨近極限，半導體制造制程進步使得所對應光刻加工特征尺寸（CD）不斷縮小，配套光刻膠也逐漸由G線（436nm）→I線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）方向轉移，從而滿足IC制造更高集成度要求。制造8寸、12寸晶圓需使用KrF、ArF光刻膠，全球8寸/12寸晶圓廠擴產將帶動KrF、ArF光刻膠需求。

根據SEMI數據，2026年全球300mm（12寸）晶圓廠產能有望提高至960萬片/月；全球半導體制造商預計將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產能提高20%，新增13條200mm生產線，產能有望超700萬片/月，故未來KrF、ArF光刻膠將成為國內外廠商主要競爭市場。根據TECHCET數據，2025年，KrF/ArF光刻膠市場規模分別為9.07/10.72億美元。

二、我國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移

全球高端半導體光刻膠市場主要被日本和美國公司壟斷，日企全球市占率約80%，處于絕對領先地位。目前國內廠商主要以紫外寬譜、g線、i線等產品為主，國內廠商在該等產品領域已經占據一定市場份額，而在KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端光刻膠領域，仍主要依賴于進口，國內企業大多還在積極研發、驗證中，尚未大規模量產出貨。

光刻膠具有高客戶壁壘，由于芯片制造所需光刻過程復雜多樣，不同光刻過程、同一光刻過程的不同廠家對光刻膠的需求也有差異，因此光刻膠生產商需要調整光刻膠配方以滿足差異化需求。因此，一旦達成合作，光刻膠廠商和下游集成電路制造商會形成長期合作關系。

我國大陸晶圓廠新產能建設在本輪擴產中處于全球領先地位，光刻膠需求增長更快。太平洋證券認為，伴隨晶圓制造規模持續提升，中國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移。

三、相關上市公司：彤程新材、八億時空、瑞聯新材

彤程新材目前生產半導體光刻膠、顯示面板光刻膠等，半導體光刻膠還包括G線、I線、KrF光刻膠。主要國內客戶包括中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲等幾十家客戶。

八億時空研發團隊已成功實現KrF光刻膠用PHS樹脂及其衍生物百公斤級別的中試量產，并取得了國內部分光刻膠生產企業窄分布樹脂訂單，材料性能指標達到國際先進水平。

瑞聯新材光刻膠材料產品以半導體光刻膠單體和顯示用高端光刻膠為主，其中半導體光刻膠單體主要面向國外光刻膠領域的知名企業，顯示用高端光刻膠主要面向國內客戶。

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