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MLCC概念再度爆發(fā)，龍頭股風(fēng)華高科(000636)兩連板，市值超800億元；雙星新材9日斬獲5板，昀冢科技再創(chuàng)新高。

具體來(lái)看，MLCC概念16日盤(pán)中再度走高，截至發(fā)稿，昀冢科技漲超15%，宏達(dá)電子漲約12%，雙星新材、風(fēng)華高科漲停，火炬電子、潔美科技等漲超6%。

市場(chǎng)消息稱，MLCC缺貨潮開(kāi)始擴(kuò)散，缺貨品類由高端產(chǎn)品向中低端蔓延，產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)缺貨潮或?qū)⒀永m(xù)至2027年甚至2028年。

有報(bào)道稱，目前MLCC缺貨規(guī)格已經(jīng)不僅局限在AI用MLCC，主要規(guī)格產(chǎn)品都供不應(yīng)求。村田、三星電機(jī)等為了承接高端MLCC訂單，被迫放棄低端訂單。后者主要用于消費(fèi)電子，在這些日韓廠商營(yíng)收占比僅有10%—15%，但數(shù)量占比超過(guò)40%。華新科也指出，目前最短缺的規(guī)格為47μF，由于AI相關(guān)高端訂單擠壓日韓廠產(chǎn)能，連手機(jī)、PC用量龐大的高容10μF、22μF及X5R都受到影響。

信達(dá)證券表示，TrendForce指出，2026年二季度MLCC市場(chǎng)呈明顯分化，AI驅(qū)動(dòng)需求強(qiáng)勁而消費(fèi)需求疲軟；同時(shí)銀、鋁、銅等金屬價(jià)格上漲導(dǎo)致被動(dòng)元件價(jià)格平均上漲10%—15%。由于高端MLCC需要先進(jìn)材料配方、超薄介電層加工和精密堆疊技術(shù)，短期產(chǎn)能擴(kuò)張難以彌補(bǔ)缺口，供應(yīng)緊張預(yù)計(jì)持續(xù)1—2年。AI算力建設(shè)對(duì)高端MLCC的需求正從量變走向質(zhì)變，疊加日韓廠商產(chǎn)能轉(zhuǎn)向和漲價(jià)趨勢(shì)，近年來(lái)已拓展高端MLCC業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)廠商有望受益于訂單溢出和國(guó)產(chǎn)替代，建議關(guān)注具備高容高壓MLCC量產(chǎn)能力的國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元件龍頭。

校對(duì)：楊舒欣

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